武汉焊点切片金相分析-失效分析切片研磨-第三方检测机构

切片分析技术是一种用于观察电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况很常用的一种制样分析手段，切片是用一种特制的液态树脂将样品进行包裹固封，再进行抛光研磨的一种制样方法。
切片分析主要用途：
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；
4、切片后的样品可以与FIB联用，做较细微的显微切口观察。

切片分析前，您需要做好产品的制样工作，具体如下：
1、  取样：将产品取出，并将具有代表性的那块分割下来，可以用美工刀，切割机等，具体选择哪一种，还是根据您需取样的产品硬度来选择吧。取样过程中，大家又大到小慢慢取样即可；
2、  镶嵌：由于有的产品无法直接放置显微镜工作台上进行分析，因此需要对其镶嵌，镶嵌之前，需准备好镶嵌材料并对待镶嵌的样品进行清洁，确保镶嵌过程中没有污染物；
3、  研磨：由于镶嵌过程中，产品可能嵌入在镶嵌材料内，或平面不光滑，就需要通过研磨，有粗磨和精磨，具体选择哪一种，需要根据您镶嵌好的产品来判断，老上光科技有专门的磨抛机，感兴趣的朋友可以前来我司咨询选购；
4、  抛光：金相制样的抛光是在研磨的基础上对制样的产品进行再一次抛光；
5、  腐蚀：根据您产品来，有的是*腐蚀的。

切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性；切片分析是PCB行业中检验产品的重要分析手段，而对产品进行切片制作的好坏将直接影响显微镜检测效果；切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程；通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。

切片分析检测项目：
1、PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等；
2、PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
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