常见失效形式:
零部件/机构断裂根因分析;
电镀/阳氧化/PVD等表面处理缺陷分析;
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析;
各类外观不良分析;
各类腐蚀不良分析;
焊接不良失效分析等。
非破坏分析:X射线检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
金属材料及零部件失效分析能够运用失效分析方法以及的仪器对产品进行失效分析,析失效原因,找出技术管理方面的薄弱环节,改进产品可靠性,提高产品质量。
失效:产品失去规定的功能。 失效分析:为确定和分析失效器件的失效模式,失效机理,失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。 失效模式:失效的表现形式。 失效机理:导致器件失效的物理,化学变化过程。 失效原因:导致发生失效的直接原因,它包括设计,制造,使用和管理等方面的问题。 失效分析的目的:失效分析是对失效器件的事后检查,通过失效分析可以验证器件是否失效,识别失效模式,确定失效机理和失效原因,根据失效分析结论提出相应对策,它包括器件生产工艺,设计,材料,使用和管理等方面的有关改进,以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理,防止类似失效的再次发生。